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基于ARM的FPGA嵌入式系 统实

作者:极速分分彩时间:2019-04-24 19:13浏览:

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  15)球栅阵列封装器件 BGA:ball grid array:器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

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  Machines)既可以认为是一个公司。也可以认为是对一类微处理器的统称,还可以认为是一项技术。基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位 RISC微处理器75%以上的市场份额,ARM技术正在逐步渗入到人们生活的各个方面[1]。到目前为止,ARM微处理器及技术已经广泛应用到各个领域,包括工业控制领域、网络应用、消费类电子产品、成像和安全产品等。

  FPGA(Field Programmable GateArray)是一种高密度现场可编程逻辑器件,其逻辑功能是通过把设计生成的数据文件配置到器件内部的静态配置数据存储器(SRAM)来实现的。FPGA具有可重复编程性,能灵活实现各种逻辑功能。

  基于SRAM工艺的FPGA具有易失性。系统掉电以后其内部配置数据容易丢失,因此需要外接ROM保存其配置数据,系统上电后必须重新配置数据才能正常工作。目前有两种方案可以实现,一种是使用专用的PROM,以Xilinx公司FPGA,XCFxx系列PROM为例,能够提供FPGA的配置时序,上电时自动加载PROM中的配置数据到FPGA的SRAM中;另一种是在含有微处理器的系统(如嵌入式系统)中采用其他非易失性存储器如E2PROM、 Flash存储配置数据,微处理器模拟FPGA的配置时序将ROM中的数据置入FPGA。与第一种方案相比,该方案节省成本、缩小系统体积。适用于对成本和体积苛刻要求的系统。

  件,具有高性能、低功耗、可无限次编写的特点。XC3S100E是Spartan-3E系列FPGA中的一款,总门数达10万门,可采用从串、主串、从并、主并、JTAG等模式对其进行配置[2]。XC3S100E与从串配置模式相关的主要引脚功能如下:

  M[2:0]:配置模式选择。M2、M1、M0均接上拉电阻,即M[2:0]:111时为从串模式;

  PROG_B:低电平异步复位FPGA内部逻辑,内部可配置:Memory完全复位后,该引脚指示高电平。

  INIT_B:由低电平到高电平跳变时,采样配置模式,即M[2:0]的值确定配置方式;配置过程中若出现配置错误,INIT_B将呈现低电平;

  系统上电后,将PROG_B拉低以复位FPGA内部逻辑重新配置FPGA,充分复位内部逻辑后(约100μs),将PROG_置高。

  INIT_B为低电平,PROG_B拉高保持300 ns后,FPGA将INIT_B置高。在INIT_B由低向高跳变的瞬间,采样配置模式M[2:0]。此系统采用从串配置模式。

  在FPGA采样配置模式后,微处理器就可以向FPGA配置时钟CCLK和数据,在CCLK的上升沿,传输数据至DIN,数据字节先发送低位,再发送高位。配置过程中若发生错误,则INIT_B为低电平。

  所有的配置数据传送完成,CRC校验无误。则DONE为高电平,否则为低电平。

  DONE为高电平,FPGA释放全局三态(GTS),激活I/O引脚,释放全部置位复位(GSR)和全局写使能(GWE)有效,开始执行配置区的逻辑。

  利用Xilinx公司提供的开发工具ISE8.1,经过综合、映射、布局布线后可产生编程文件,编程文件含有.bit、.bin、.mcs、.tek、.hex等格式。其中,.bit格式用于JTAG下载,其他几种格式用于专用PROM编程。首先按照产生专用 PROM编程文件的方法来产生.bin文件.然后将该.bin文件转换成ASCⅡ码文件的存储形式,并且各个字节之间用逗号分隔。再将该配置数据存放在系统程序的一个头文件的数组config_data_array[]中,作为系统程序源代码的一部分,并和其他程序一起编译。

  嵌入式微处理器S3C44BOX内置ARM7TDMI核,集成了丰富的外围功能模块,内部8 kB Cache大大提高了性能。S3C44BOX可访问256MB的地址空间,最高工作频率达66 MHz 。采用4 MB Flash作为程序存储器,可用于存放系统运行的代码。XC3S100E从串配置程序和配置文件都固化于其中保存,该Flash支持低电压(1.65 V~3.3 V)写操作。8 MB的SDRAM是程序的运行空间,直接运行Flash中的代码,但速度非常慢。通常是将Flash中的代码移至SDRAM中。S3C44BOX与 XC3S100E主要通过PROG_B、INIT_B、DONE、CCLK、DIN 5根信号线.5 V。

  软件设计流程如图3所示。配置软件的编程要确保ARM完全按照配置信号的时序工作,关键问题

  在S3C44BOX中,大多数引脚都是多功能引脚,可以通过端口配置寄存器选择相应的引脚功能。

  以端口F为例,控制寄存器rPCONF用作设定引脚的输入、输出或特殊功能;数据寄存器rPDATF[0:8]对应于GPF0~GPF8引脚上的数据。读写寄存器rPDATF的各个位对应于引脚的读或写。例如,CCLK上升沿时序是向GPF1先写0,再写1得到,延时程序则由for循环实现。

  CCLK在每个上升沿把1 bit的数据置入DIN中,先将GPF1置低,在GPF0准备好1 bit数据,再将GPF1置高即可,以此循环将config_data_array[]中的每个字节按先低位再高位的次序写入FPGA。

  验证环境:硬件采用自行开发的实验板和武汉创维特公司的:JTAG硬件仿真器;软件则使用Xilinx公司的开发工具ISE8.1和武汉创维特公司的集成开发环境ADT 1000(支持ARM7,ARM9)。

  利用VerilogHDL编写程序led.v在七段数码管上循环显示0~F,采用:ISE8.1编译、综合、映射、布局布线。生成用于编程专用PROM的led.bin文件。用一个简单的C程序将.bin文件转换成ASCⅡ码文件,再将ASCⅡ码文件复制到配置数据数组config_data_array[]中,然后在 ADT环境下编译配置程序、配置数据和系统程序,将生成的.bin文件通过JTAG口烧写到Flash中。重新上电后,FPGA配置正常,实验结果与预设相一致。

  基于ARM的FPGA从串配置方案结构简单、接线容易、软件编程简单,非常适用于嵌入式系统设计。虽然该控制电路是为Xilinx公司 Spartan-3E系列的FPGA设计的,但稍加修改也可用于其他系列FPGA器件,故具有一定的通用性。另外,由于FPGA具有可重复配置的灵活性,在嵌入式系统中可通过串口、网口远程烧写Flash,重构系统功能,这种在线重构技术为设备的智能化在线维护、功能重组和在线升级等提供了可能,而且灵活性很强。本文提出的方案对数字系统设计具有借鉴意义,有着广阔的应用前景。

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  微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM3358-EP微处理器包含的子系统如所示,下面简要说明了各个子系统: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可PRU-ICSS支持更多外设接口和PROFINET,以及其他/IP,PROFIBUS,Ethernet Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现协速时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落 特性 高达 800MHz Sitara ARM Cortex-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器 NEON 单指令流多数据流 (SIMD...

  AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...

  AM387x Sitara ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

  AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x浮点VLIW DSP 对象代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多3...

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x浮点VLIW DSP 对象代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多3...

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

  AM3517 /05是一款高性能ARM Cortex-A8微处理器,速度高达600 MHz。该器件提供3D图形加速,同时还支持众多外设,包括DDR2,CAN,EMAC和USB OTG PHY,非常适合工业应用。 该处理器可支持其他应用,包括:单板计算机家庭和工业自动化人机界面 该设备支持高级操作系统(OS),例如: Linux ®

  Windows ® CE Android 以下子系统是设备的一部分:

  基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)子系统 PowerVR SGX图形加速器(仅限AM3517设备)子系统,用于支持显示和游戏效果的3D图形加速 具有多个功能的显示子系统,用于多个并发图像处理,以及支持各种显示的可编程接口。显示子系统还支持NTSC /PAL视频输出。 高性能互连为多个启动器提供高带宽数据传输,用于内部和外部存储器控制器以及片上外设。该器件还提供全面的时钟管理方案。 AM3517 /05器件采用491引脚BGA封装和484引脚PBGA封装。 ...

  Sitara高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

  AM1808 ARM微处理器是基于ARM926EJ-S的低功耗应用处理器。 该设备使原始设备制造商( OEM(原始设计制造商)和原始设计制造商(ODM)通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速向市场推出具有强大操作系统支持,丰富用户界面和高处理性能寿命的设备。 ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,可执行32位或16位指令并处理32位,16位或8位数据。核心使用流水线操作,以便处理器和内存系统的所有部分可以连续运行。 ARM内核具有协处理器15(CP15),保护模块以及数据和程序存储器管理单元(MMU)表后备缓冲区。 ARM核心处理器具有单独的16 KB指令和16 KB数据高速缓存。两者都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)的四向关联。 ARM内核还具有8KB的RAM(向量表)和64KB的ROM。 外设集包括:具有管理数据输入/输出的10/100 Mbps以太网媒体访问控制器(EMAC)(MDIO) )模块;一个USB2.0 OTG接口;一个USB1.1 OHCI接口;两个内部集成电路(I 2 C Bus)接口;一个多通道音频串行端口(McASP),带有16个串行器和FIFO缓冲器...

  Sitara高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

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  基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)子系统 PowerVR SGX图形加速器(仅限AM3517设备)子系统,用于支持显示和游戏效果的3D图形加速 具有多个功能的显示子系统,用于多个并发图像处理,以及支持各种显示的可编程接口。显示子系统还支持NTSC /PAL视频输出。 高性能互连为多个启动器提供高带宽数据传输,用于内部和外部存储器控制器以及片上外设。该器件还提供全面的时钟管理方案。 AM3517 /05器件采用491引脚BGA封装和484引脚PBGA封装。 ...

  设备基于增强型OMAP 3架构。 OMAP 3架构旨在提供一流的视频,图像和图形处理足以支持以下内容: 流媒体视频 视频会议 高分辨率静止图像 该设备支持高级操作系统(HLOS),例如: Linux® Windows®CE Android 此OMAP设备包括高性能移动产品所需的最先进的电源管理技术。 以下子系统是设备的一部分: 基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)子系统 用于支持显示的3D图形加速的PowerVR SGX子系统(仅限OMAP35设备) 支持多种格式的相机图像信号处理器(ISP)和连接到各种图像传感器的接口选项 显示子系统具有多种并发图像处理功能,以及支持各种显示器的可编程接口。显示子系统还支持NTSC和PAL视频输出。 3级(L3)和4级(L4)互连,为多个启动器提供高带宽数据传输到内部和外部存储器控制器以及打开芯片外设 该器件还提供: 全面的...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。 该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 Linux®和 Android可从德州仪器 (TI) 免费获取。 AM335x 微处理器 包含 功能框图 中显示的子系统和以下 简要 说明: 微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。 特性 ...

  AM1802 ARM微处理器是基于ARM926EJ-S的低功耗应用处理器。 该设备使原始设备制造商( OEM(原始设计制造商)和原始设计制造商(ODM)通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速向市场推出具有强大操作系统支持,丰富用户界面和高处理性能寿命的设备。 ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,可执行32位或16位指令并处理32位,16位或8位数据。核心使用流水线操作,以便处理器和内存系统的所有部分可以连续运行。 ARM内核具有协处理器15(CP15),保护模块以及数据和程序存储器管理单元(MMU)表后备缓冲区。 ARM核心处理器具有单独的16 KB指令和16 KB数据高速缓存。两者都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)的四向关联。 ARM内核还具有8KB的RAM(向量表)和64KB的ROM。 外设集包括:具有管理数据输入/输出的10/100 Mbps以太网媒体访问控制器(EMAC)(MDIO) )模块;一个USB2.0 OTG接口;一个内部集成电路(I 2 C Bus)接口;一个多通道音频串行端口(McASP),带有16个串行器和FIFO缓冲器;两个串行外设接口(SPI)...

  AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。 该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 Linux®和 Android可从德州仪器 (TI) 免费获取。 AM335x 微处理器 包含 功能框图 中显示的子系统和以下 简要 说明: 微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。 特性 ...

  AM1806 ARM微处理器是基于ARM926EJ-S的低功耗应用处理器。 该设备使原始设备制造商( OEM(原始设计制造商)和原始设计制造商(ODM)通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速向市场推出具有强大操作系统支持,丰富用户界面和高处理性能寿命的设备。 ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,可执行32位或16位指令并处理32位,16位或8位数据。核心使用流水线操作,以便处理器和内存系统的所有部分可以连续运行。 ARM内核具有协处理器15(CP15),保护模块以及数据和程序存储器管理单元(MMU)表后备缓冲区。 ARM核心处理器具有单独的16 KB指令和16 KB数据高速缓存。两者都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)的四向关联。 ARM内核还有8KB的RAM(矢量表)和64KB的ROM。 外设集包括:一个USB2.0 OTG接口;两个内部集成电路(I 2 C Bus)接口;一个多通道音频串行端口(McASP),带有16个串行器和FIFO缓冲器;两个带有FIFO缓冲器的多通道缓冲串行端口(McBSP);两个串行外设接口(SPI),具有多个芯片选择;四个64位通用定...

  AM387x Sitara ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

  AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...

  AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

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