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CB 设计工程师必备的基础术语

作者:极速分分彩时间:2019-05-08 10:56浏览:

  CB 设计&&&工程师必备的基础术语极速分分彩计划1)焊端 termination:无引线表面组装元器件的金属化电极。

  2)片状元件 chip component:任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

  3)密耳 mil:英制长度计量单位,1mil = 0.001inch(英寸)=0.0254 mm(毫米),如无特殊说明,本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。

  4)印制电路板 PCB:printed circuit board:完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

  5)焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

  6)封装 print package:在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

  7)通孔 through hole:用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。

  8)波峰焊 wave soldering:预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向,通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。

  9)回流焊:回流焊又称再流焊(Reflow Machine),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

  10)引线间距 lead pitch:指元器件结构中相邻引线)细间距 fine pitch:指表面组装封装组件的引线)塑封有引线芯片载体 PLCC:plastic leaded chip carrier:四边具有J形短引线,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式,典型引线)小形集成电路 SOIC:small outline integrated circuit:两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。

  14)四边扁平封装器件 QFP:quad flat pack:四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

  15)球栅阵列封装器件 BGA:ball grid array:器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

  16)导通孔 PTH:plated through hole:用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。

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  (1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。

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