网站地图
加入收藏在线咨询联系我们
位置:主页 > 新闻动态 >

高阶合成(High-lev Sy nthesis

作者:极速分分彩时间:2019-05-12 04:07浏览:

  对于这种情况已经不可避免,如果源码没有其他加密措施的话,把反汇编出来的程序编译一下,换到原电路板上即可运行了。

  股份有限公司苏州分行申请等值2亿元人民币、期限不超过2年的综合授信额度9.全资子公司开发苏州以信用方式向华夏银行

  北京的计算机等级考试学校是哪家呢北京计算机等级考试哪家好,要想学习更有效,那么在选择北京 计算机等级考试的时候大家都要注意,关于这个问题大家了解多少呢,如果大家想了解,您不妨详细看看我们的专题介绍。

  通过和客户交谈,可以确定客户喜欢的风格以及大众对于产品喜欢的普遍风格。如何将客户口中的形容词形象的设计出来,就要靠工业设计师的日常领悟以及对设计经验的累积了。孩在身体行动和细节动作上,不会像给小学以上的人在身体动作上那么稳当。所以,给他们设计笔的时候,笔头一定比较大。群体有群体的特质,我们在设计中需要时刻记住这些因素。六、什么功能或修改能改进这些缺陷?一直到现在,我们都在评估现有的问题和需求。花时间确定问题所在是很好的,这能帮助我们想出一个为他们的需求量身个通用的系统常常会被认为具有太多限制并且不能很好地满足一些特

  App功能开发完成后,测试人员将测试整个App和后台管理系统。此链接非常重要,不能忽略。许多个人和团队没有专业的测试人员,导致开发项目中出现很多逻辑问题而没有考虑用户体验,这将延迟许多用户的推广。开发人员将根据测试人员测试的一些问题进行调试和修复。

  用友制造云,促进制造业经济效益与生产力的跃升。用友精智工业互联网平台是面向工业企业的智能云平台,制造云是用友精智平台及其生态层重要的APP大类,也是精智工业互联网重要的组成部分,解决工业企业的核心问题。制造云包含设计服务、计划服务、储运服务、能源服务、品保服务、维保服务、安环服务、配料服务、追溯服务、数据服务等制造中台服务,为冶金、化工、汽配等多行业提供通用制造服务+行业定制特色应用服务。

  公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

  销售模式上,零跑在探索的模式有两种,一是O2O 向 OMO转变:线上线下流量双向交织;建立拥有线上线下一体化的运营和服务体系。二是B2B2C 向 B2C转变:厂家走向前端面对客户;客户通过线上Leap link获取资源配置;线下体验店、维修中心在统一的系统下运作。首先将布局一线城市级经济发达的新一线城市,后期逐步向二、三、四、线城市发展。

  投资者看过一份平淡的收益报告 转而关注SunTrust的即将到来的销售

  随着计算机技术的发展,人类利用计算机来模拟现实世界的能力越来越强大:现在飞机和汽车性能的测试、核试验,都可以在超级计算机的赛博空间中进行;甚至,当前热门的人工智能研究,也可以看成是计算机对人类行为的模拟。但是,用计算机模拟现实世界就总是这样无往而不利吗?

  第十四条 经公司登记机关核准,公司经营范围是:开发、生产、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、原器件、接插件和原材料,生产、经营家用商品电脑及电子玩具(以上生产项目均不含限制项目);金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统、办公自动化设备、激光仪器、光电产品及金卡系统、光通讯系统和信息网络系统的技术开发和安装工程;商用机器(含税控设备、税控系统)、机顶盒、表计类产品(水表、气表等)、网络多媒体产品的开发、设计、生产、销售及服务;金融终端设备的开发、设计、生产、销售、技术服务、售后服务及系统集成;经营进出口业务;普通货运;房屋、设备及固定资产租赁;LED照明产品的研发、生产和销售,合同能源管理;节能服务、城市亮化、照明工程的设计、安装、维护;医疗器械产品的生产和销售。

  利润总额增速回升明显。一季度,全行业实现利润总额1930亿元,同比增长13.3%,增速同比提高2.5个百分点,比前两个月提高6个百分点。

  3.公司不存在控股股东及其他关联方非经营性占用公司资金的情形。

  不少人把数据中心、云计算数据中心、大数据搞混淆,觉得这三者是一样的产品,其实有显著的区别,数据中心机房是一整套复杂的设施,如今,云计算即将成为信息社会的公共资源,而数据中心则是支撑云计算服务的基础设施,所以自从云计算横空出世,许多信息技术都开始围着它转,云计算有如神一样地存在着,下面看看数据中心、云计算、大数据之间有什么区别和联系?

  为客观、真实地反映公司资产的实际价值,根据会计谨慎性原则,经监事会审议,同意2016年度计提/补提各项资产减值准备总计81,813,487.04元。(详见同日公告2017-009)

  公司独立董事对以上事项进行了事前认可并发表了独立意见,详见同日公告2017-015号《公司独立董事对相关事项发表独立意见的公告》。

  如果输入的数据可以保持比较长的时间(比如键盘),简单输入接口扩展通常使用的典型芯片为74HC244,由该芯片可构成三态数据缓冲器。74HC244芯片的引脚排列如图1所示。

  谈及要不要和孩子签订电子产品使用的协议时,大多妈妈都不太同意。

  其中,回收量比较大的是被人们抛弃的功能机,回收价格1040元,卖给加工厂做翻新,他们然后把机子流入到各大手机市场和乡镇地区,卖价差不多100元左右,而一台智能机的利润空间差不多几百不等,回收旧手机这个过程几乎不需要什么成本。

  消费性电子产品汰换周期越来越短,且功能复杂度不断提高,使得系统研发人员面临缩短产品开发时间的严峻挑战。所幸,现今自动化测试系统已开始导入开放式FPGA,将有助EDA开发环境与

  目前测试工程师所面临的最大挑战之一,即是个人观念局限于目前的技术中而停滞不前,因此,本文特别提供技术趋势的相关知识,针对测试与测量产业,探讨足以影响整个产业的重要技术与方法。

  对目前的研发单位来说,缩短产品开发周期几乎是首要任务,特别是汽车与航空产业。要缩短开发时间的方法之一,就是同时进行设计与测试,这样的产品开发模式常以“V-diagram”模型(图1)表示。这些产业的最终产品,往往形成高复杂度“系统中的系统”;而V-diagram左边为“设计”,右边则为“测试”,其背后的概念,就是在开发出完整系统之前,先初步测试、检验子系统以达更高效率。只要是需要高度监控环境的产业,就常见到如V- diagram 的同步设计/测试方法,而且目前已有其他类型的装置或产业逐步采用相关实例。以半导体和消费性电子产业为例,其“短暂的产品使用周期”与“不断提高的产品复杂度”特性,都是缩短产品开发时间的瓶颈。

  根据2009年麦肯锡(McKinsey)针对半导体产业设计的问卷研究结果,半导体产业“产品生命周期”几乎是汽车产业的叁分之一而已。另一份麦肯锡问卷研究亦指出,半导体新产品设计的平均开发时间约为19个月,因此,研究人员归纳出“研发完整度(RD Excellence)”为加速开发时程的主要关键。

  基于商业需求,产品开发过程必须更重视研发完整度,因此电子产业已越来越趋向设计与测试并行。要强化此实例的主要方式,就是提高电子设计自动化(EDA)模拟软件与测试软件之间的连结。

  若要了解模拟软件在产品设计流程中的角色,必须先了解软件在产品开发的“设计”与“测试”阶段有何作用。在初始的设计/模拟期间,EDA软件可针对模拟产品的物理或电子行为(Electrical Behavior)建立模型(图2)。EDA软件基本上属于公用程式,即根据一系列的输入,透过数学模型而呈现受测物(DUT)的输出,再将相关度量结果提供予设计工程师。

  在开发产品的检验/认证阶段,软件使用条件仅有些许不同,主要是能自动测量实际的塬型即可。但检验/认证阶段所需的测量演算法,亦与EDA软件工具所使用的演算法相同,这点则和设计/模拟阶段类似。

  目前EDA软件正在发展中的功能,就是要于EDA环境与测试软件之间,提高软件连结功能的层级。更进一步解释,这种连结功能就是要让现有的EDA软件环境可驱动测量软件,并且测量自动化环境可自动连结EDA设计环境。

  衔接设计与测试软件环境的优点之一,即于设计程序的初期,软件即可提供更丰富的测量演算法。工程师不仅可于设计初期进一步了解自己的设计,其模拟作业亦能整合检验/认证程序所取得的资料。第二项优点,则是让测试工程师在设计程序中,即可加速开发有用的测试程序代码,以利缩短复杂产品的上市时间。

  EDA与测试软件连结而改善设计程序的方法,就是提供更丰富的测量功能。基本上,EDA工具将透过行为模式(Behavioral Model)预测全新设计的行为。可惜的是, 固定模式的设计均是透过测量准则进行检验,与检验最终产品所用的测量准则大不相同,因此难以整合已模拟与已测量的资料。目前业界正朝向“从设计到测试共用单一工具链”的一条鞭方法,让工程师可早将测量作业带入设计流程。

  明导国际(Mentor Graphics)副总裁兼系统层级工程部门经理Serge Leef表示,在衔接EDA工具与测试软件之后,工程师可于产品开发期间同时设计测试工作台,并于设计程序中早获得测试报告。由于工程师能同时进行开发与测试结果,而不是像以前必须依序完成作业,因此能大幅缩短设计周期。

  先以行动电话的多重模式射频(RF)功率放大器(PA)为例,此类元件的传统设计方式,即使用如AWR Microwave Office的RF EDA工具。透过EDA环境,工程师可透过模拟作业而取得RF特性参数,如效率、增益、1dB压缩点(Compression Point)等,但最终产品所必须满足的RF测量准则,却又是专为行动电话标准(如全球行动通讯系统/增强数据率演进(GSM/EDGE)、宽频分码多工 (WCDMA)、长程演进计画(LTE))所建立。

  在此之前,因为测量复杂度的不同,往往须实际测量DUT,才能透过衡量标准(如LTE错误向量幅度(EVM)与邻近通道漏比(ACLR))的“标准规格”而取得测量资料。但现在由于EDA软件与自动化软件可衔接,让工程师可于模拟装置上建构EDA环境, 进而使用完整的测量演算法。也因为如此,工程师在设计初期即可找出复杂产品或系统相关的问题,亦等于缩短设计时间。

  在整合设计与测试实例的第二个趋势,就是利用EDA所产生的行为模型,加速开发产品检验/认证,并u作测试软件。在此之前,让产品设计程序效率低落的塬因之一,就是特定产品的测试程序代码开发缓慢,甚至要等到首次测试实体塬型之后。不论是特性描述或生产测试程序代码,若要能加快开发程序,最好透过软件u作既定设计的塬型并直接做为DUT。透过此方式,工程师将可以于产品设计期间同时,开发特性描述与生产测试软件,进而加速上市时间。

  以美敦力(Medtronic)为例,该公司最近就针对心率调节器开发而选用此设计方式。美敦力透过特殊设计的新软件套件衔接EDA环境与测量软件,连接软件环境之后,工程师可于u作实际硬件之前就开发出测试工作台,而透过此设计方式而达到的平行机制,让工程师能因此加速产品上市时间。

  在提升工程设计完整度的过程中,整合“设计实例”与“测试实例”的重要度将越来越被突显。由于EDA与测量软件间越来越紧密,工程师将能于未来数年之内更有效利用EDA软件,以取得更完整的模拟作业,并让EDA模拟功能强化检验与生产测试的程序。

  过去20多年来,“微处理器架构、可由使用者设计程式的测量演算法”已成主流概念,让测试系统可迅速接受不断变动的客u化测试需求。此方法亦即所谓的虚拟仪控,且供应商亦继续设法设计其他仪器优势--更高效能、提高客u化程度、更广泛采用现成技术、降低测试系统成本等。

  如果说微处理器带动虚拟仪控的革命,那么现场可编程闸阵列(FPGA)就又启动了下个阶段。FPGA用于仪器之中已有数年,举例来说,目前高频宽示波器虽可L集大量资料,极速分分彩人工计划但使用者并无法迅速分析所有资料。这些装置上的硬件定义演算法一般均建置于FPGA,以执行资料分析与缩减(平均、触发、波形数学)、运算统计(平均值、标准差、最大值、最小值)、处理资料以利显示,最后为使用者呈现有意义的结果。这些功能虽然确有其价值,但却无法突显FPGA潜在功能,在大部分条件下,使用者并无法将客u化测量演算法部署至FPGA。

  测量硬件上的开放式FPGA,可为仅有处理器的系统提供多项优势。基于FPGA的强大运算功能,将可达到更高的测试传输率与更广的测试围,进而缩短测试时间并降低投资成本。微处理器所无法达到的测试作业,亦可透过FPGA的低延迟特性而建置。FPGA既有的平行机制,可达到真正的多执行序测试,甚至超越多核心处理器。在即时测试的硬件排序与待测物控制程序中,FPGA更扮演关键角色。

  由产业研究公司Frost Sullivan所发表的2011年模组化仪控市场研究指出,由Altera与赛灵思(Xilinx)等公司对FPGA功能的提升,将对测试与测量应用影响深远,对需要高精确度与快速处理功能的客户而言尤为如此,目前市场上有越来越多的开放式FPGA产品。

  虽然市面上已有许多硬件可供选择,但大多数的测量演算法都是针对虚拟仪控的微处理器部分所开发。基于资料形态、程式设计模型、特定硬件属性(如时序限制) 等的不同,并无法简单移至FPGA继续使用。厂商要开发专业且稳定的FPGA测量硅智财(IP)须具备专业知识并耗上大量时间,因此,目前仪控硬件中的大多数FPGA仅使用供应商定义的固定演算法,无法由使用者自行设计程式。

  2011年业界就已经开始讨论异质运算(Heterogeneous Computing),意即将演算法分配至多种运算架构(中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、FPGA、云端系统)中,找出最佳的演算法建构资源。除硬件架构本身的强大功能考量之外,异质运算代表各种系统的程式设计难题,且测量演算法难以在系统之间“携带”,复杂度确实有所影响。

  业界最近针对测试工程领导厂商的全球调查指出,约有54%受访者认为未来技术发展将可提升测试传输率并降低系统成本,进而缩短开发时间。为克服此难题,产业界正积极开发相关工具,以期能跨硬件系统使用演算法,并且让FPGA可普及于测试系统。

  此种跨硬件的系统将可提供硬件描述语言(HDL)抽象化。HDL是以文字方式描述逻辑闸层(Gate)与讯号层(Signal-level)的行为,而 HDL抽象化(Abstraction)工具则透过图形或简图的呈现方式,撷取更高层级的设计(图3)。与HDL相较,虽然这些工具确实降低FPGA技术的门槛,但仍无法完全省略某些FPGA设计的特定硬件属性,如资源分配、数位讯号处理器(DSP)分割架构、管线流通(Pipelining)、内建记忆体(On-chip Memory)等。在这些情况下,仍须重新设计/检验演算法才能衔接FPGA,也促成开发工具的未来发展。

  图3 开发软件必须能跨执行系统,而达到更高的硬件抽象化与灵活度,以达更高效能、更高成本效益,且更能迅速上市。

  高阶合成(High-level Synthesis, HLS)工具可于较高阶层撷取演算法,并为既有建置独立分配其效能属性,如延迟、时脉率、传输率、资源利用等。由于特殊建置并不属于演算法定义,如此也降低演算法的可携性。此外,开发工程师在设计硬件特性(管线流通、资源仲裁等)时,并不须顾虑特定硬件。HLS的概念已存在超过20年,但市面上的工具是最近才渐趋成熟。这些工具确实提供相关优势,但仅针对FPGA或特定应用积体电路(ASIC),并未纳入如GPU与微处理器的其他运算平台。为突破这些 HLS工具的限制,业界提供测试版软件,整合既有的LabVIEW资料流程式图与HLS优点,以因应FPGA设计作业。如此一来,建置FPGA亦可纳入大量LabVIEW测量与控制演算法,而不受制于微处理器的执行情况,亦不须针对FPGA部署作业而重新设计大量演算法。此软件目前仍在测试中而无法普及,但最后的目标结果可期。

  创新开发工具的最后一步,就是让跨硬件系统整合运算/设计的多种模型。这些运算模型包含LabVIEW资料流程式图、DSP简图可用于RF与通讯应用中的多重速率讯号处理、文字式数学可撷取类教科书的方程式、状态机器用于数位逻辑与协定等。

  举例来说,如赛灵思Zynq可延伸处理平台所建构的系统单芯片(SoC)系统,未来将整合双核心安谋国际(ARM)微处理器与FPGA。此芯片具备极高的异质运算潜力,但由于微处理器与FPGA分别需要不同的运算语言/模型,所以程式设计作业的难度极高。在理想状态下,工程师应拥有多样的运算模型以支援所有系统,并以更有效的方式撷取演算法,最后部署至最佳执行系统。根据业务需求的不同,这e的“最佳”可能代表最高效能、最高成本效益,或最短上市时间。若要让工具搭配非特定硬件的运算模型,仍有一段开发的路要走,而且必须能满足目前测试系统的开发需求。

  开发软件必须能跨执行系统,而达到更高的硬件抽象化与灵活度,以达更高效能、更高成本效益,且更能迅速上市。

  虽然非特定硬件的测量演算法与高阶合成工具尚未晋升主流,但开放式FPGA正逐渐普及于自动化测试系统中。FPGA在测试作业中的优势,已值得许多厂商投入更多开发资本,而且只要提升软件工具,将连带缩短开发时间并降低复杂度,促成更多相关应用。如同微处理器与相关 的软件开发环境/测量演算法,带动了虚拟仪控的革命,使用者可设计的FPGA亦将带动图形化系统设计(GSD)的下一波革新,催生未来的测试系统。

电话:15818703639
联系人:张先生
Q Q:1250582150
邮箱:Jayhpd@163.com
地址:深圳市南山数字文化产业基地西座12楼1207-1208室